據說台灣半導體製造公司（TSMC）和蘋果製造夥伴三星已經開始了A9處理器的數量生產。據推測，該芯片可用於蘋果的下一代智能手機以iPhone 6s的身份使用。
Digitimes引用了未命名的行業資料，並報告說，蘋果要求三星和TSMC在大規模生產芯片之前對A9處理器進行調整。
消息人士說：“在生產開始之前，蘋果要求對面具模式進行修改，促使兩家合同製造商都返回瓦金夫人。報告。
預計對A9芯片的修改不會推遲下一代iPhone的發布日期。
Digitimes報告聲稱，TSMC將從今年的最後一個季度開始為iPhone 6s生產芯片。三星可能生產了70％的A9芯片，而TSMC僅生產30％的供應量。
TSMC還贏得了為下一代iPhone 6S和iPhone 6S Plus製造音頻芯片和指紋傳感器的合同，這可能是該公司生產更少的A9芯片的原因。
iPhone 6s和iPhone 6s Plus是今年最受期待的智能手機之一，據傳蘋果將在秋季揭幕。
iPhone愛好者可能不會看到iPhone 6S和iPhone 6S Plus外觀的更改，但預計內部設備將得到加強。
除了更快的A9處理器外，iPhone 6S和iPhone 6s Plus估計都可以獲得12MP ISIGHT攝像頭。較老的兄弟姐妹iPhone 6和iPhone 6 Plus具有1.5GB RAM，但下一代iPhone可能會獲得2GB RAM，以更快地處理。
以前的報告建議iPhone 6s和iPhone 6s Plus的基本型號仍然可能帶有16GB內部存儲。即將到來的iPhone也有傳言稱獲得了新的NFC芯片。新的NFC芯片的作用尚不清楚，但專家認為，它將消除單獨的安全元件處理器的要求，這意味著iPhone 6s中的芯片減少了。
據估計，到2015年底，蘋果將運送8000萬台iPhone。
照片：John Karakatsanis |Flickr
