雖然 Valve 的 Steam Deck 主機每天都在提高其與遊戲的兼容性，但 AMD Ryzen 7040 的首次測試顯示圖形效能提高了一倍。這預示著未來遊戲機/便攜式電腦的光明前景。
Steam Deck 的效率提高一倍，有可能嗎？無論如何，如果我們相信剛剛發布的第一個測試結果，那麼下一代這款遊戲機/PC 可能會受益於額外的強大功能。背景是 AMD 筆記型電腦的新一代處理器即將到來，銳龍 7000 手機。在這些參考文獻中，有一個特定的範圍，其技術表的閱讀使我們專門撰寫了一篇文章來介紹它們：Ryzen Mobile 7040。
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該晶片對我們來說的特殊性在於它是真正的“全部投入» 技術方面：4nm雕刻、AMD首款AI處理器等還有其整合式繪圖晶片（或 GPU），基於全新的 RDNA 3 架構，是去年年底推出的新一批 Radeon 7000 顯示卡的核心。根據效能測量（基準）的第一個結果，其 12 個 RDNA 3 GPU 核心（Radeon 780M）的效率是整合到 Steam Deck 的晶片的 8 個 RDNA 2 核心的兩倍。
雖然 Steam Deck 在 3D Mark Time Spy 測試（相當代表遊戲行為的基準）下顯示了 1700 分，但整合 Radeon 780 M 顯示卡部分顯示了大約 3000 分（在兩個不同的測試輪中為 3146 和 2780）。正如我們 PC Gamer 的同事所指出的那樣，它比 RTX2050（3200 分）稍低一些，就像在榮耀Magicbook 14。
這幾乎是 Steam Deck 的兩倍。這是一個非常重要的性能補充，將有助於過渡到全高清螢幕（1920×1080），Steam Deck（幸運的是它的圖形晶片！）僅限於 1280×800。但在同等清晰度的情況下，這也將顯著提高性能、圖形效果和遊戲舒適度的其他元素。
RDNA 3低功耗潛力待評估
Valve 似乎完全不可能使用 Ryzen Mobile 7040 系列的三個參考型號之一，因為這些晶片最初宣布的散熱功率在 35 到 45W 之間。 Valve 能夠直接與 AMD 合作，透過選擇稍舊的 CPU 核心（Zen 2），但選擇當時最先進的 GPU 核心（RDNA2）來準備優質晶片。
話雖這麼說，這些第一個 RDNA3 性能結果很有趣。因為如果我們相信 AMD 去年 1 月在 CES 上的幻燈片，它的 Ryzen 7040 也被設計為「輕薄」類別，顯示 15W 至 25W TDP（散熱）。然而，15W 正是 Steam Deck 的 TDP。
那麼最大的問題就出現了：當我們改變電壓時，AMD 圖形架構的行為是什麼？如果這種 RDNA3 架構提供穩定且相當線性的行為，那麼 Valve 的「客製化」晶片（始終設定為 15W）確實可以在同等能耗下提供 50% 的效能提升。如果未來的 Valve 控制台有一個“碼頭» 能夠進一步提高瓦數。
行動GPU之戰會引發新一輪遊戲機浪潮嗎？
由GPD中國人發起的便攜式PC/遊戲機時尚，阿雅、AYN 等一XSteam Deck 的成功開始鞏固了這一點。一種便攜式遊戲機，其內部結構與家用遊戲機一樣，直接與 PC 世界相連。從硬體（x86 CPU、GPU）和軟體的角度來看，我們在這裡談論的是 Valve 的遊戲目錄，Valve 是世界領先的電玩遊戲發行商，得益於其 Steam 服務。
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然而，在行動 GPU 方面，PC 領域的競爭日益激烈。雖然過去筆記型電腦 GPU 滿足於最低要求，但英特爾正在開發其 GPU 活動這一事實正在加速最初與遊戲相去甚遠的細分市場的圖形競賽。 AMD Vega 8 之後，Xe 架構（11e13 點e一代 Core）在被 RDNA 2（Ryzen 6000 Mobile）取代之前佔了上風，在接下來的幾週內，RDNA 2（Ryzen 6000 Mobile）應該會被 Ryzen 7040 的 RDNA 3 部分所取代。 “Battlemage”GPU計劃於 2023 年底推出「Meteor Lake」處理器。
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PC 世界中的這場圖形能力競賽可以加速機器組裝商可用的元件（以及 CPU 和 GPU「區塊」）。並有可能刺激 PC/行動遊戲機設計師。這一領域主要由 Nintendo Switch 主導，其老化的圖形已經無法與 Steam Deck 競爭。
來源 ： 電腦遊戲玩家
