智慧型手機、Chromebook、虛擬或擴增實境耳機，甚至智慧型汽車解決方案，所有這些都將很快升級。原因是什麼？ JEDEC 正式確定了與 UFS 3.0 標準相關的新特性，涉及確保所有這些設備上的儲存（稱為 NAND）的元件。讓我們記住，JEDEC是一個匯集了許多高科技參與者的聯盟，負責建立和驗證大量電子元件的理論技術標準。
2.1之後有3個
作為序言，這裡對現有的不同 NAND 快閃記憶體模組進行了非常簡短的分類。 eMMC 體現了入門級的特點，具有所謂的交替讀取/寫入系統（“半雙工”）。 UFS 據說是“全雙工”，也就是說它可以同時讀取和寫入來自給定控制器的資料。
2016年，三星推出了首款基於UFS模組的記憶卡從遠處看類似於 microSD，已經準備好了，但沒有宣布可能的發布日期。
該製造商已經在當時的高階智慧型手機中使用了 UFS 模組，銀河S6等S6邊緣，保證儲存。
此外，去年年底，三星（也是他）宣布已開始生產首批符合 eUFS 標準的 512 GB 模組（嵌入式通用快閃記憶體），其中一些可以嵌入到下一代智慧型手機中（例如 Galaxy S9？）。
如果UFS 2.1標準模組尚未被業界大規模採用且其潛力尚未充分發揮，那麼JEDEC已經在考慮明天了。並宣布UFS 3.0及其衍生標準（UFSHCI 3.0和UFSCE）將能夠實現高達2.9 Gb/s（或兩條線路上23.2 Gb/s）的理論傳輸速度，或者是2.1理論速度的兩倍！
錄製速度非常快，例如，以每秒 60 幀（或更高）的速度錄製 4K 影片序列，而智慧型手機在幾秒鐘後不會給人留下掙扎的印象。
當然，要利用這些 UFS 3.0 模組，整個技術平台需要協調一致，以便能夠處理如此大量的資料。
在消耗方面，JEDEC 宣布這些組件僅需要 2.5 伏特即可運行，而當前型號需要 2.7 至 3.6 伏特。更好的是，它們可以用於放置在可以達到相當高溫度的設備中的設備，例如汽車中。
未來 Galaxy S10 採用 UFS 3.0 NAND？
我們何時會看到配備此類 NAND 晶片的設備上市？可能不是馬上。然而，可以肯定的是，三星將成為第一批在其智慧型手機中生產和使用它們的公司之一。這家韓國巨頭有充分理由成為全球最大的 NAND 儲存模組生產商。最後，最近的這些公告涉及GDDR6顯存等日期 HBM 2.0確認後者無意讓競爭對手追上他。
資料來源：
三星,三星 (2),聯合電子設備工程委員會
