虽然苹果几个月来一直在提供 3 纳米雕刻芯片（通过 A17 Pro 和 M3，分别用于智能手机 – iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Pro 最大– 和计算机），其竞争对手仍然使用不太精细的节点。 Google 的情况尤其如此，其 Tensor G3像素8即将推出的 G4 也采用了三星的 4nm 工艺。尽管如此，这家山景城巨头仍计划在明年（即 2025 年）通过 Tensor G5 向 3 nm 迈进。
继苹果之后转向 3nm
这是提出的假设商务韩国，其中谈论的是委托给台积电而不是三星的制造。好吧，让我们透明一点，此信息是确认而不是启示：早在 2023 年 7 月，我们就指望使用台湾铸造厂的服务来实现如此精细的雕刻。请记住，总体而言，随着雕刻精度的提高（随着节点的下降），性能和自主性也会提高。
然而，苹果品牌应该在这一领域保持领先一步。事实上，到 2025 年，苹果公司很可能会启动 3nm 技术，苹果公司首先考虑的是 3nm 技术，部分原因是其与台积电的特权联系。过渡到 2 nm，甚至 1.4 nm，其芯片设计用于武装 Mac、iPhone 和 iPad。
此外，谷歌的其他竞争对手联发科、高通和三星也准备在不久的将来升级到3nm。事实上，他们的高端 SoC 可能最早在今年推出：天玑9400,骁龙 8 第 4 代等Exynos 2500， 分别。
100% 自制 Tensor 芯片
回到 Tensor G5，它实际上标志着谷歌和三星之间的彻底决裂。过渡到 3 nm 并将生产委托给台积电而不是韩国公司（怀疑在这种技巧上遇到困难）的逻辑结果是，G5 将是第一个完全个性化的 Tensor 芯片，或者换句话说，设计Google 团队从 A 到 Z。
事实上，对于第一代产品，谷歌很大程度上受到了三星 Exynox 的启发；它继续使用该公司处理器的一些遗留IP。
在接下来的几个月里，我们将有机会了解更多信息。尤其是在G5之前，Google自然会发布一个Tensor G4，用于Pixel 9 系列。
来源 ： 商务韩国
