为了让其天玑9X00能够与高通的骁龙8代竞争联发科技现已放弃 Cortex-A5XX 核心，转而采用大量高性能核心。凭借其下一代非常高端的 SoC，天玑 9400，这家台湾公司也将依靠强大的力量。此外，该芯片将是迄今为止为智能手机设计的最大芯片。
至少两个人是这么说的泄密者– @faridofanani96 和 @negativeonehero – 在社交网络 X 上发布的消息中。他们提到了 150 平方毫米的表面积和 300 亿个晶体管。
传闻天玑9400晶体管数量超过300亿颗？？芯片尺寸超过150平方毫米？
如果这是真的的话，这是移动平台上最大的。
由于@负一英雄 pic.twitter.com/A3q7jAIyWm
— 莫查马德·法里多·法纳尼 (@faridofanani96)2024 年 4 月 8 日
这么说来，这些价值观并没有什么教益。关于芯片表面的信息很少，但天玑 9300 采用 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管。因此，达到 300 亿将意味着增长 32%。在苹果公司，搭载iPhone 15 Pro的A17 Pro拥有190亿个晶体管。三星和 Snapdragon 尚未透露 Exynos 2400 和 Snapdragon 中的晶体管数量骁龙 8 第三代。这种沉默表明他们的芯片数量少于苹果的芯片（苹果的芯片受益于 3 纳米雕刻，而其两个竞争对手则为 4 纳米）。
至于表面积，这也不是智能手机芯片设计者特别强调的数据。例如，与桌面 GPU 不同的是，桌面 GPU 的大小仍然是一个争论点。
因此，这 150 平方毫米（仍然是假设的）将使 Dimensity 9400 成为 GT 1030 的 GP108 GPU 的两倍。GTX 1650 的 TU117 的表面积为 200 平方毫米。具体来说，150 mm² 几乎是 AD107 (159 mm²) 的表面，特别是配备了 GeForce RTX 4060。
权力的暴动，但有多少智能手机呢？
尽管如此，在硬件领域，尺寸仍然很重要。不要期待惊天动地的启示，但表面积越大，可以积累的处理单元就越多。回到桌面显卡的类比，GeForce RTX 4090 使用 609 mm² AD102 GPU，火力逻辑上比上面提到的 RTX 4060 强得多。
除了尺寸大之外，天玑9400还受益于3nm雕刻节点——准确地说是台积电的N3E。下一代 SoC 的性能仍不确定，但之前的泄露表明 GPU 部分与天玑 9300 相比增加了约 20%。
然而，使用尖端的雕刻工艺来制作令人印象深刻的模具可能会显着增加费用。几个月后我们就会知道。我们只希望联发科技的选择能够让其 SoC 集成更多的智能手机。旗舰当前的。
来源 ： X
