巨大的。巨人。无可争议的第一。三星应在令人印象深刻的各种市场中获得此标题，尤其是电视。但这是其统治更加明显的区域：电子组件的产生。
对于所产生的组件的体积和多样性以及进行的技术进步，这是一个应有的第一名。负责三星电子内部半导体的部门是第一个生产14和10 nm中刻有芯片的部门，特别是在其智能手机中发现的芯片，但在竞争设备中也是iPhone。
在三到四年内达到4 nm
三星在他的竞争对手（TSMC，Globalfoundries或Intel）几周后，三星利用了他的铸造论坛来揭示他在未来几年打算去哪里。三星已经展示了新技术（在这种情况下为Gaafet），称为后FinFET，并揭示了其路线图，以在8、7、6、5和4 nm中生产组件。
最后两个雕刻尺寸可以在2020年达到。非常短的延迟显示了三星在现场的野心。但是，有必要指出在2020年应该是“风险生产”。请注意，因此生产的组件不一定是稳定的，不能集成到商业产品中。
从风险生产到大规模生产的过渡可能很长，因为有时在进入大众生产与设备中的芯片外观之间需要几个月。例如，三星产品的10 nm产品中的第一个SOC在2016年10月是在2016年10月，但是Galaxy S8是第一个集成它的设备，仅在2017年4月底销售。
到2020年，三星打算在2018年采用EUV（极端紫外线）光刻，用于刻在7 nm中的组件，今年为8 nm。这家韩国公司认为它已经准备好部署EUV - 应该是第一个。
主张他对未来的统治
三星打算持有的这些公告和诺言具有丰富的潜力。他们打开了更小型化的大门，也有更多的力量，也可能导致更经济的跳蚤。
因此，明天是我们的智能手机或平板电脑。凭借这种雕刻尺寸，三星的目标与连接的对象一样多。“智能和互联机器和每日设备的无所不在的性质是下一次工业革命开始的信号”三星电子铸造司副总裁Jong Shik Yoon解释说。这家韩国巨人希望站在这场革命的最前沿。
但是，该路线图也是向比赛发送的强烈信息。我们认为TSMC特别认为三星已将14 nm的脑海中牢记的运气牢记，因此没有被要求重复。
三星铸造厂现在由一个独立的实体组成，不打算失去手，并向创始人的小世界提出挑战。像苹果这样的韩国巨头客户必须对此路线图产生极大的兴趣……现在仍在英特尔，TSMC和其他人做出反应。
来源 ：
三星官方博客
