多年来，高通一直致力于开发一款名副其实、能够运行 Windows 的 ARM 芯片。第一颗子弹叫做Snapdragon X Elite，第一批机器应该会在 2024 年夏季上市。
该方法的既定目标当然是与苹果及其 Apple Silicon 芯片（M1、M2、M3）竞争，这些芯片以其功能让世界惊叹，而且还以其提供的非常舒适的自主性而惊叹。为了与苹果竞争，一个标准将是决定性的：机器的最终价格。 Windows 下的 ARM 芯片可能很高效，但如果承载该芯片的机器比 MacBook Air M3 更贵，则不确定它是否会找到买家。
毫无疑问，这就是高通决定推出第二款芯片的原因，该芯片的功能稍差，因此更容易使用。它的名字是：Snapdragon X Plus。是的，名字在高通是一件大事。
一样，但威力稍弱
Snapdragon X Plus或多或少继承了Snapdragon的品质时钟速度也降低了，最高频率为 3.4 GHz，而 Elite 侧为 4.3 GHz。
它仍然是大名鼎鼎的Oryon CPU，由高通公司在ARM基础上开发，并汲取了来自美国的工程师的才华。Nuvia，2021 年被高通以 14 亿美元收购的初创公司。
这家圣地亚哥公司还非常重视 NPU 的功能，NPU 是芯片中专门用于生成人工智能的部分。该 NPU 可以达到 45 TOPS（每秒万亿次运算），远远领先于 M3 的 18 TOPS 或 A17 Pro 的 35 TOPS。当您控制机器时，还值得注意的是，在任务管理器的性能选项卡中，出现了专用于 NPU 的新插入。
GPU 和连接充满希望
至于 GPU，不幸的是，高通没有给出任何细节，只是其芯片将兼容所有经典的 Windows 驱动程序，如 DirectX、OpenCL 等。此外，该品牌在这方面似乎非常有信心。事实上，由于其芯片的额外功能，x86/x64 程序的仿真成为可能。
在连接方面，高通继续推动“始终连接”的个人电脑。因此，Snapdragon X Plus 兼容 6 GHz 以下的 5G。它还具有 Snapdragon X65 调制解调器和 FastConnect 7800 WiFi/蓝牙控制器，使其能够连接到 WiFi 7 和蓝牙 5.4。该芯片还受益于蓝牙 LE，并支持最多 3 个 60 Hz 4K 屏幕。
就像 Snapdragon X Elite 一样，首批搭载 Snapdragon X Plus 的机器将于今年夏天上架。
