就像您的 Android 智慧型手機一樣，您的 2024-2024 年未來汽車也可以使用高通公司的 Snapdragon 晶片。無論如何，這就是這位美國處理器設計師的 Snapdragon Ride Flex 的野心。該模型源自於為我們的智慧型手機開發的技術（4 nm 雕刻、CPU 和 GPU 模組、ISP 等），但適應了不斷增長的運算能力要求以及簡化汽車設計方式的雙重挑戰。
與當前解決方案相比，Snapdragon Ride Flex 平台以其單晶片方法脫穎而出。目前，車道修正、自動駕駛和資訊娛樂系統都在單獨的系統（以及組件）上運作。初始設計是可以理解的，並非所有系統都具有相同的關鍵性（即時或非即時）需求，以及避免級聯故障的冗餘。
但這種方法以及目前的製造流程有許多限制。在雕刻方面，「成熟」製造節點（一般在28奈米左右）的選擇限制了晶體管的密度，從而限制了計算能力。向尖端節點的轉變－但適應了汽車環境的關鍵性！ – 例如 4nm 應該提供巨大的功率增益。
將所有功能整合在一個晶片上
然後，Snapdragon Ride Flex 的突出之處在於將所有技能整合在一個晶片上。因為三權分立的硬幣的另一面是有分量的。這是一種經濟負擔，因為不僅需要更多的組件，而且最重要的是它們必須相容，而且它們的數量增加了車輛設計的複雜性。此外，具有異質解決方案的複雜系統更難以演進，因為每次演進都必須在其環境中合格。
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與這種硬體複雜性相比，Snapdragon Ride Flex 呈現出由龐大軟體「堆疊」支援的強大運算能力。具體來說，每個基本功能雖然在同一晶片上執行，但都是與其他功能隔離的——特別是透過虛擬化系統。更強大的是，高通開發了從汽車底盤到雲端的完整軟體架構。對於汽車製造商來說，它遠非一個小玩意兒，而是擁有使用現代網路、硬體和軟體塊隨著時間的推移更新和發展汽車的手段。
雖然特斯拉採用了相當相似的方法——馬斯克先生的公司的汽車尤其以定期自動更新而聞名——但該行業的其他公司仍然保持著相當老式的方法。在生命週期中幾乎不涉及功能變化（特別是對於體積模型）。
適用於汽車的智慧型手機積木
高通在我們的專欄中被譽為全球第一的一體化智慧型手機晶片 (SoC)，同時也是網路和專業嵌入式平台領域的巨頭。許多製造商 - 包括標緻旗下的 Stellantis 集團的品牌 - 將其解決方案用於內部螢幕或網路部分。
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Snapdragon Ride Flex 是高通往汽車添加「智慧型手機」模組的機會。因為它的Snapdragon晶片整合了未來汽車所需的所有運算組件。無論是能夠啟動關鍵程式的中央處理器（CPU），或是以3D方式顯示地圖的圖形晶片（GPU），或是確保汽車連接的4G/5G數據機。或負責控制參與（或不參與）一定程度的車輛自主的攝影機的影像處理器（ISP）。
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高通針對這項公告發布了兩份新聞稿，內容相當公開且廣泛。第二個要複雜得多，它詳細說明了 ISO 標準的遵守情況、支援的計劃、法規、標準等的不同關鍵程度。因為與智慧型手機等傳統消費平台不同，汽車平台是巨大的襯墊，裝載著所有直接或間接與安全相關的元素。崩潰的智慧型手機很煩人。單一汽車處理器在高速公路上以120公里/小時的速度撞車顯然要嚴重得多！高通是否有能力相信其對這種極端複雜性的掌握，將決定 Snapdragon Ride Flex 平台的採用（以及因此的成功）。如果說幾年前製造商還很不情願的話，那麼老式汽車向全電動平台（以及半導體短缺！）電子產品的加速轉型，加速了心態的變化。
雖然過去高通新聞稿中只引用了二級品牌，但我們也看到該集團的溝通方式發生了變化。簡單的2022年，除了Stellantis之外，BMW、法拉利、沃爾沃、賓士、雷諾等各大品牌都與高通簽約。除了您的智慧型手機之外，它還可以在兩到三年內為您的汽車提供動力！
