高通乾脆將其排除在即將推出的 iPhone 型號之外。這似乎就是蘋果正在努力的方向，它只會要求英特爾為 2018 年 iPhone 提供數據機晶片。“我們預計英特爾將成為 2018 年 iPhone 型號網路晶片的獨家供應商，而高通應該不會分享訂單”分析師郭明池在諮詢的一份報告中解釋道麥克謠言。
最初，凱基證券分析師認為高通仍然可以使用下一代 iPhone 中整合的 30% 的數據機，但最終情況並非如此。去年10月，《華爾街日報》甚至提到聯發科有可能在 iPhone 中佔有一席之地。蘋果仍將保留向高通下一些訂單的權利……如果後者在佔據這兩個品牌的訴訟方面釋放一點鎮流器的話。
下一代 iPhone 將達到千兆/秒
去年一月，歐盟命令高通支付9.97億歐元因在 2011 年至 2016 年間強制蘋果獨家採購其調變解調器晶片。兩家公司正處於爭執之中：蘋果特別批評其供應商的特許權使用費政策，認為該政策是濫用行為。
然後，蘋果可以使用英特爾的 XMM 7560 晶片，而不是高通的 Snapdragon X20。這兩個型號可以提供大約千兆位元/秒的4G連接。它們還與下一代高階 iPhone 中計劃的新型 4×4 MIMO 天線系統相容。最後，智慧型手機天線（由蘋果設計）應使用液晶聚合物而不是傳統的熱塑性聚醯亞胺。足以進一步加快傳輸速度。
